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Entdecken Sie unser breites Sortiment von PC-Systemen und Peripheriegeräten. PC-Systeme gibt es in verschiedenen Ausführungen für viele Anwendungsbereiche. In unserem Shop finden Sie ausbaufähige PC-Basissysteme wie industrietaugliche/medizinische Panel PCs und Barebones. Darüber hinaus gibt es eine Auswahl an kompletten PC-Systemen, Mini PCs sowie Netzwerkserver und Serverplatten für strukturierte Netzwerke. Für den vollumfänglichen Nutzen der Geräte eignet sich das passende Zubehör wie z.B. professionelle Audio-Controller, (Ansteck-)Mikrofone, Webcams, Trackballs und mehr. - Barebones und Aufrüst-PCs - Blogging / Vlogging - Eingabegeräte - IT-Peripherie/-Zubehör - Monitore - PC-Systeme - PCs, Barebones, Server - Reise - Server

Die ProSys-Familie verwandelt unsere Erfahrungen im Bereich Industrieautomation in vier leistungsfähige Industrie-PCs. Die ProSys-Reihe industrieller Embedded-PCs wurde für Anwendungen wie Maschinensteuerung, Datenerfassung, Prozessdokumentation, Steuerung von Herstellungsprozessen, Gebäudeautomationssysteme, Verkehrsmanagement, Sicherheit und Überwachung und mehr entwickelt. Die kompakten und lüfterlosen 5101 und 5102 bieten leistungsstarke und energieeffiziente Optionen mit viel Datenspeicher und E/A-Unterstützung. Wenn Sie ein konfigurierbares System benötigen, die sich später ändern können, ist 5103 die richtige Wahl. Mit seinen vielfältigen Prozessoroptionen bietet der 5103 auch mehrere PCIe- und miniPCIe-Erweiterungssteckplätze, sodass jedes System so konfiguriert werden kann, wie es für Ihren Einsatzbereich erforderlich ist. Für sicheres Netzwerkrouting in festen oder mobilen Anwendungen bietet Elma Electronic optionales Cisco-Routing. Als Integrator für Cisco Solution Technology kann Elma Cisco IOS Embedded Services Routing-Produkte in nahezu jeden Industrie-PC integrieren. Name: ProSys-5104 Charakter: Für maximale Rechenpower

Embedded PC mit Intel® Pentium® Silver J5005 für die Hutschienenmontage Der Embedded PC QBiX-Pro-GLKA5005HD-A1 ist mit einem Intel® Pentium® Silver J5005 Prozessor ausgestattet und wurde hauptsächlich für Anwendungen in der Fabrikautomatisierung konzipiert. Durch die Hutschienenmontage kann der Industrie PC je nach Betriebsumgebung vertikal oder horizontal eingesetzt werden. Der beidseitige Kühlkörper verbessert die Wärmeableitung, um Schäden durch Überhitzung zu vermeiden. Mit einem Weitbereichseingang von 9V~36V und einer Betriebstemperatur von 0°C~50°C ist es für diverse Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet. Das System verfügt über vielseitige Schnittstellen, wie HDMI- und VGA-Ausgang, Dual LAN, 4 x USB 3.0, GPIO & 4 x umschaltbare COM-Ports (RS-232/422/485) und gute Erweiterungsmöglichkeiten durch Mini-PCIe-, M.2 M-Key- und M.2 E-Key-Steckplatz. Das Gerät bietet IEC 60068-2-64 Vibrationsfestigkeit von 5 Grms mit SSD @5~500Hz, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 160 x 62,2 x 118 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Pentium® Silver J5005 Arbeitsspeicher: 8GB DDR4 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 4x RS-232/422/485, 1x GPIO, 1x HDMI, 1x VGA, 2x RJ-45, 4x USB 3.0 Netzteil: 9 ~ 36 VDC

Leistung trifft Zuverlässigkeit: BRESSNER CPU Computer Erleben Sie die nächste Generation von Rechenleistung mit den CPU Computern von BRESSNER Technology GmbH. Ausgestattet mit modernsten aktuellen Prozessoren wie Intel® Core™ und AMD Ryzen™, bieten unsere Systeme unübertroffene Performance und Effizienz. Ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, sorgen sie für reibungslose Abläufe und maximale Produktivität. [Typen]: ➤ Edge KI GPU Computer https://www.bressner.de/produkte/embedded-box-pcs/embedded-pcs-mit-gpu-mxm/ ➤ GPU Server https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-server/ ➤ GPU Erweiterungen https://www.bressner.de/produkte/gpu-computer/gpu-erweiterungen/ [Produkt-Features]: ➤ Leistungsstarke Prozessoren: Intel® Core™ i9 | i7 | i5 | i3 und AMD Ryzen™ für höchste Rechenleistung. ➤ Flexible Speicheroptionen: Unterstützt bis zu 128GB RAM und verschiedene Speicherarten wie SSD, NVMe und HDD. ➤ Robustes Design: Entwickelt für den Dauerbetrieb in anspruchsvollen Industrieumgebungen. ➤ Vielseitige Anschlussmöglichkeiten: USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und mehr für maximale Konnektivität. ➤Erweiterungsoptionen: Mehrere PCIe-Steckplätze für individuelle Anpassungen und Erweiterungen. ➤ Zuverlässigkeit: Lüfterlose Designs und erweiterte Temperaturbereiche für den Einsatz in rauen Umgebungen. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen: Beschleunigung von Trainingsprozessen und Inferenz in neuronalen Netzwerken. ➤Bild- und Videoverarbeitung: Echtzeit-Analyse und Verarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videos in Überwachungs- und Sicherheitssystemen. ➤ Datenanalyse und Big Data: Schnelle Verarbeitung und Analyse großer Datenmengen für Prognosen und Entscheidungsunterstützung. ➤ Wissenschaftliche Forschung und Simulation: Durchführung komplexer wissenschaftlicher Berechnungen und Simulationen in Bereichen wie Chemie, Physik und Biologie. ➤ Medizintechnik: Unterstützung bei der Verarbeitung und Analyse medizinischer Bilddaten (z.B. MRT, CT) sowie bei der Entwicklung neuer medizinischer Algorithmen. ➤ Autonomes Fahren: Verarbeitung von Sensordaten in Echtzeit zur Navigation und Entscheidungsfindung in autonomen Fahrzeugen. ➤ Industrie 4.0: Optimierung von Produktionsprozessen durch Analyse von Sensordaten und Vorhersage von Maschinenwartung. ➤ Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR): Erstellung und Darstellung immersiver 3D-Welten für Trainingssimulationen und Produktdesign. ➤ Finanzwesen: Beschleunigung von Algorithmen für Hochfrequenzhandel, Risikomanagement und Marktanalyse. ➤ Öl- und Gasindustrie: Seismische Datenverarbeitung und Reservoir-Simulation zur Verbesserung der Exploration und Produktion. Entscheiden Sie sich für die CPU Computer von BRESSNER Technology GmbH und profitieren Sie von höchster Qualität, Zuverlässigkeit und zukunftssicherer Technologie. Ihr Partner für innovative IT-Lösungen – jetzt auf wlw.de entdecken! ----------------------------------------------------------- ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

Polycarbonat (PC) gehört zu den thermoplastischen bzw. den technischen Kunststoffen. Er zeichnet sich aus durch hohe Transparenz und hohe Wärmformbeständigkeit. PC ist zudem schlagfest und wird gerne dort verwendet, wo andere Kunststoffe zu weich oder zu wenig formstabil sind –zum Beispiel Maschinenschutzverglasungen oder auch Fahrzeugverglasungen, Abdeckungen, Hauben, etc. Polycarbonat besitzt eine hohe Festigkeit, Schlagzähigkeit, Steifigkeit und zeichnet sich durch eine sehr hohe Maßstabilität aus. Auch bei Minustemperaturen überzeugt Polycarbonat durch eine hervorragende Schlagzähigkeit. PC hat eine geringe Wasseraufnahme, ist wärmeformbeständig und lässt sich zudem gut thermoverformen. PC wird meistens in Bereichen eingesetzt, wo eine Schlagzähigkeit auf Grund von Splittergefahr erforderlich ist. Da PC gut uv-beständig beschichtet werden kann, wird es auch gerne im Außenbereich eingesetzt. Die Lichtdurchlässigkeit bei PC beträgt 88 %. PC transparent ist auch als beidseitig abriebfest erhältlich. Weitere Eigenschaften: • sehr hohe Maßstabilität • geringe Wasseraufnahme • hervorragende Schlagzähigkeit bis in tiefste Temperaturbereiche • hohe Härte • gute Zerspanbarkeit • gute Klebeeigenschaften • gute Schweißbarkeit • höchste Dauergebrauchstemperatur unter den farblos • transparenten Kunststoffen • gute Isoliereigenschaften • auch mit UV Schutz lieferbar

Videokarte, A5 oder lang Format, Druck: 4c + Matt- oder Glanzlack, Integrierter 3" HD & IPS Display, Speicherkapazität 256 MB, wiederaufladbare Lithium-Batterie mit 2 Std. Laufzeit, mit USB-Anschluss und USB-Kabel, integrierter Lautsprecher mit Ausstanzung, auch als Slim Variante erhältlich, Datenport geschlossen, auf Wunsch auch offener Datenport, inkl. Datenaufspielung, Zertifiziert gemäß RoHS, CE und den Recyclingvorschriften Artikelnummer: 929369

Das TSic™ Temperatur Labkit ist eine innovative Lösung zur präzisen Temperaturmessung und Aufzeichnung von bis zu vier Kanälen über die USB- oder RS232-Schnittstelle am PC. Das Temperaturüberwachungssystem ist für den Anschluss der digitalen TSic™ Temperatursensoren vorgesehen. Das innovative Labkitset wurde als plug & play Tool zur schnellen und effizienten Messwertaufzeichnung von Temperatursensor-Anwendungen entwickelt. Es ist ein leistungsfähiges Werkzeug um in kürzester Zeit PC- oder Mikrocontroller-basierte Applikationen zu entwickeln. Die aktuellen Messwerte werden als ASCII-String über die RS-Schnittstelle an den angeschlossenen PC ausgegeben. Die Aufzeichnung der Messwerte erfolgt online mit dem PC. An das Messystem können insgesamt vier TSic Temperatursensoren angeschlossen werden. Im Lieferumfang enthalten ist ein TSic-Sensor-Anschlusskabel, sowie ein RS-Anschlusskabel.

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP1 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1000 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC)

Pacific Instruments Inc. ist führend in der Entwicklung, Herstellung und Unterstützung modernster Signalaufbereitungs- und Datenerfassungssysteme für statische, dynamische und transiente Testumgebungen. Diese Systeme werden von großen Luft- und Raumfahrtunternehmen, Fahrzeugherstellern, staatlich geförderten Forschungseinrichtungen und dem Militär genutzt, um Informationen und Ergebnisse aus Forschungs- und Entwicklungsprojekten zu messen, aufzuzeichnen und zu analysieren. Die fortschrittliche Technologie von Pacific Instruments hilft diesen Einrichtungen, reale Probleme in Testumgebungen wie Raketen- und Turbinenmotoren, Windkanälen, Luft- und Raumfahrtstrukturen, energetischen Tests und allgemeiner wissenschaftlicher Forschung effizient zu lösen

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TI703/8 OV Typ: Kupplung Winkel: 0° A: G3/8 D: 18 L: 44 L1: 10 SW: 19 Ventil: Ohne Ventil Anschluss: Gewinde

Klapptisch mit H-Gestellen * rollbar * Made in Germany HPL-Tischplatte: - Spanplatte nach DIN 68765 (beidseitig mit 0,8 mm HPL-Beschichtung), mit 2 mm ABS-Kante umleimt - Hygienisch unbedenklich bei Berührung mit Lebensmitteln, einfach zu reinigen Hochwertiges H-Gestell PLUS: - Stahlrohr: Ø 40 mm - Farbe: Polyester pulverbeschichtet oder verchromt - Schnappverschluss PRESS aus Metall - abriebfeste Kunststoffbodengleiter mit integrierten Rollen - Kunststoffgelenke mit integrierten Gummipuffern zum sicheren Stapeln Zur Auswahl: - Dekor Tischplatte - Tischplattengröße - Gestellfarbe Wählen Sie aus 5 verschiedenen Standard-Dekoren! Kombinieren Sie diese mit folgenden Gestellfarben: - Polyester pulverbeschichtet in Schwarz, Aluminium oder Lichtgrau - Hochglanz-Verchromung Wir bieten Ihnen folgende Mengenrabatte an: ab 10 Stück 3% | ab 20 Stück 5% ab 50 Stück 7% | ab 100 Stück 10% Bei größeren Mengen fragen Sie uns bitte nach einem Sonderrabatt! Sie erhalten jeweils einen Transportwagen gratis im Wert von mindestens 256 € netto für jeweils 2500 € netto erreichten Bestellwert im Bereich Klapptische! Bitte beachten Sie besonders folgende Qualitätsmerkmale: - Die Gestelle sind aufwendig gelötet, nicht geschweißt - Speziell in Deutschland hergestellter Metallschnappverschluss - Kunststoffstapelpuffer mit zusätzlichem Gummi zum schonenden Stapeln ohne Verrutschen - Beidseitig beschichtete Qualitäts-Tischplatte mit 2 mm starker, stoßfester ABS-Kante Abmessungen: 120 x 60 cm bis 200 x 100 cm Versandkostenfrei: ab 250 € netto Warenwert

Faltkartons bieten eine zuverlässige und flexible Lösung für die Verpackung und den Versand Ihrer Produkte. Robuste Konstruktion: Unsere Faltkartons bestehen aus hochwertigem Kartonmaterial, das eine stabile und sichere Verpackungslösung bietet. Sie sind speziell entwickelt, um den Schutz Ihrer Produkte während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Die Kartons sind stapelbar und bieten eine ausgezeichnete Stabilität, um Platz zu sparen und die Effizienz in Ihrem Lager zu maximieren. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten eine breite Auswahl an Größen und Konfigurationen, um sicherzustellen, dass unsere Faltkartons Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Sie können aus verschiedenen Formen und Verschlussarten wie Steckverschluss, Selbstklebeverschluss oder Klappdeckel wählen, um die beste Lösung für Ihre Produkte zu finden. Unsere Kartons können auch individuell bedruckt werden, um Ihre Marke zu präsentieren und wichtige Informationen zu kommunizieren. Platzsparendes Design: Faltkartons sind platzsparend, da sie flach geliefert werden und nur minimalen Stauraum benötigen, bevor sie verwendet werden. Kontaktieren Sie uns gerne, um weitere Informationen über unsere Faltkartons zu erhalten. Unser Verkaufsteam steht Ihnen zur Verfügung und freut sich darauf, Ihnen hochwertige Verpackungslösungen anzubieten, die Ihre Produkte sicher schützen und Ihren Versand- und Lagerprozess optimieren.

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: Silikon Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -50 bis +250°C Resistenzen: Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch auf Glas Viskosität: meist hochviskos, standfest Härte Shore A: 15-45 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: - Reißdehnung in %: 250-750% Reißfestigkeit N/mm2: 1,5-4,5 Dichte g/cm3: ca. 1-1,5 (bis 2,5 bei EMV) UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: Sondertypen Lebensmittelzugelassen: Sondertypen EMV**: Ja, Abschirmung feldabhängig Wasseraufnahme: ab < 3,5%, Hydrophobierung möglich Sonstiges: -

Pinelliae Rhizoma Pinellia Tuber Botanischer Name: Pinellia ternata Deutscher Name: Mittsommerknolle Pflanzliche Rohmaterialien Pflanzliche Extrakte Wirkstoffe Produkt Nr.: RH013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: enthält Gesamtsäure, bezogen auf Bernsteinsäure, berechnet auf die getrocknete Pflanze ≥0,3% HPLC-Ziel: k.A. Produkt Nr.: HE013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3.4 Extraktstoffe: ethanollösliche Extraktstoffe (Heißextraktionsverfahren): enthält nicht weniger als 10,0% Extraktstoffe, unter Verwendung von 70% Ethanol als Lösungsmittel Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Produkt Nr.: AP013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3.4 Gehalt: nach Kundenspezifikation Extraktstoffe: ethanollösliche Extraktstoffe (Heißextraktionsverfahren): enthält nicht weniger als 10,0% Extraktstoffe, unter Verwendung von 70% Ethanol als Lösungsmittel Extraktlösungsmittel: Wasser und Ethanol

Leichte und bruchsichere Rechteckflaschen für Lebensmittel und Chemie Kunststoffflaschen sind universell einsetzbar. Ob in der lebensmittel- der chemisch-technischen- oder der pharmazeutischen Industrie, die Kunststoffflaschen sind wichtiger Bestandteil der Abfüllungen. Artikelnummer: 10562003 Größe: 500 ml Mündung: 28/62 Verschluss: Schraubverschluss, DIN

Unsere wassergekühlten Module bieten eine effiziente Lösung für die Kühlung von Leistungselektronik. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Wärmeabfuhr erfordern, und sorgen für eine längere Lebensdauer und höhere Zuverlässigkeit Ihrer Geräte. Vertrauen Sie auf unsere hochwertigen Module, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und Ihre Betriebskosten zu senken.

Phoenix Contact bietet ein umfassendes Portfolio an industriellen Kommunikationslösungen, die für einen reibungslosen Betrieb in der Automatisierungstechnik unerlässlich sind. Diese Lösungen umfassen robuste Ethernet-Switches und fortschrittliche Industrie-Router, die eine zuverlässige Datenübertragung von der Feld- bis zur Leitebene gewährleisten. Mit modernen Technologien wie Industrial Ethernet und Wireless-Technologien verbessert Phoenix Contact die Verfügbarkeit und Sicherheit vernetzter Systeme. Die Produkte sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen anspruchsvoller Umgebungen gerecht werden und eine einfache Wartung ermöglichen. Diese Lösungen sind entscheidend für die Effizienz und Sicherheit in der industriellen Automatisierung.

Die ProSys-Familie verwandelt unsere Erfahrungen im Bereich Industrieautomation in vier leistungsfähige Industrie-PCs. Die ProSys-Reihe industrieller Embedded-PCs wurde für Anwendungen wie Maschinensteuerung, Datenerfassung, Prozessdokumentation, Steuerung von Herstellungsprozessen, Gebäudeautomationssysteme, Verkehrsmanagement, Sicherheit und Überwachung und mehr entwickelt. Die kompakten und lüfterlosen 5101 und 5102 bieten leistungsstarke und energieeffiziente Optionen mit viel Datenspeicher und E/A-Unterstützung. Wenn Sie ein konfigurierbares System benötigen, die sich später ändern können, ist 5103 die richtige Wahl. Mit seinen vielfältigen Prozessoroptionen bietet der 5103 auch mehrere PCIe- und miniPCIe-Erweiterungssteckplätze, sodass jedes System so konfiguriert werden kann, wie es für Ihren Einsatzbereich erforderlich ist. Für sicheres Netzwerkrouting in festen oder mobilen Anwendungen bietet Elma Electronic optionales Cisco-Routing. Als Integrator für Cisco Solution Technology kann Elma Cisco IOS Embedded Services Routing-Produkte in nahezu jeden Industrie-PC integrieren. Name: ProSys-5102 Charakter: Kompakt und kraftvoll

Die ProSys-Familie verwandelt unsere Erfahrungen im Bereich Industrieautomation in vier leistungsfähige embedded Industrie-PCs. Die ProSys-Reihe industrieller Embedded-PCs wurde für Anwendungen wie Maschinensteuerung, Datenerfassung, Prozessdokumentation, Steuerung von Herstellungsprozessen, Gebäudeautomationssysteme, Verkehrsmanagement, Sicherheit und Überwachung und mehr entwickelt. Die kompakten und lüfterlosen 5101 und 5102 bieten leistungsstarke und energieeffiziente Optionen mit viel Datenspeicher und E/A-Unterstützung. Wenn Sie ein konfigurierbares System benötigen, die sich später ändern können, ist 5103 die richtige Wahl. Mit seinen vielfältigen Prozessoroptionen bietet der 5103 auch mehrere PCIe- und miniPCIe-Erweiterungssteckplätze, sodass jedes System so konfiguriert werden kann, wie es für Ihren Einsatzbereich erforderlich ist. Für sicheres Netzwerkrouting in festen oder mobilen Anwendungen bietet Elma Electronic optionales Cisco-Routing. Als Integrator für Cisco Solution Technology kann Elma Cisco IOS Embedded Services Routing-Produkte in nahezu jeden Industrie-PC integrieren. Name: ProSys-5101 Charakter: Klein und Kompakt

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

Robuster, kompakter und leistungsstarker Embedded PC für Test-und Validierungsanwendungen im Automotive-Bereich Die robuste Inomotive® Workstation-II überzeugt durch hohe Datenschreibrate, leistungsstarke GPU sowie individuelle Konfigurierbarkeit und ist somit für alle Anwendungsbereiche der Fahrzeugentwicklung gerüstet. Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation sorgen für hohe Leistung auf kleinem Raum. Dabei ermöglicht die Speicherkapazität von bis zu 120 TB den Einsatz im High Speed-Data Logging und NVIDIA® GPUs liefern bis zu 2304 CUDA-Kerne für rechenintensive KI-Anwendungen. Sowohl NVMe als auch SATA-Technologie gewährleisten einen schnellen und konstanten Datentransfer. Auch bei Umgebungstemperaturen von 0° bis zu 55° C kann die Inomotive® Workstation-II dank aktiver Kühlung sicher eingesetzt werden. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): 330 x 196 x 410 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 1x 120mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation (Bis max. i9-10900) Arbeitsspeicher: max. 128 GB DDR4 Massenspeicher: Extern 3x 5.25", Intern 2x 2.5", optional InoNet QuickTray Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x Seriell, 1x DisplayPort, 1x DVI-D, 1x VGA, 2x Audio (Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (M-key, Typ: 2280), 1x PCIe x16 (Gen3), 4x PCIe x4 (Gen3) (3x Link x4, 1x Link x1), 2x PCI Netzteil: 10 ~ 48VDC (In-Vehicle geeignet), 230VAC Grafikkarte: Optional, je nach Bedarf

Kleiner Embedded PC mit Intel® Celeron® J1900 CPU Der Industrie PC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1 ist mit einem Intel® Celeron® 1900-Prozessor ausgestattet und liefert so hohe Leistung bei geringem Verbrauch. Der Embedded PC verfügt über einen 9-36-V-Gleichstromeingang für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C und ist mit zahlreichen Schnittstellen und einem M.2-Erweiterungssteckplatz für verschiedene Anwendungen geeignet. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 3Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 178 x 52,7 x 125 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Celeron® Quad Core J1900, 2GHz Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 1x Audio-Out, 1x RS422/485/232, 3x USB 2.0, 1x HDMI, 1x RS-232, 1x USB 3.0, 1x VGA, 2x RJ-45, 3x RS-232 Netzteil: 9 ~ 36 VDC

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für Edge Intelligence und Automotive Umfeld Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 – 10. Gen wurde für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich Edge Computing und Automotive entwickelt und ist Ubuntu Certified. Der kompakte, aktiv gekühlte Embedded PC bietet leistungsstarke Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation und ist optional mit hochleistungsfähigen GPUs erweiterbar, was ihn besonders für Edge Intelligence und KI-gestützte Anwendungen im Automotive-Umfeld, wie z.B. Qualitätsinspektionen, geeignet macht. Dank seiner robusten Bauweise mit industriellen Komponenten ist der PC für den 24/7-Betrieb ausgelegt und hält Umgebungstemperaturen bis zu 55° C stand. Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten umfassen Wi-Fi, Bluetooth, GNSS und LTE, auf Anfrage auch 5G. Die Plattform ist für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert und unterstützt Microsoft® Windows® 10/11 sowie Linux®. Chassis: Robustes Blech-Chassis, 2 Systeme als eine 19"-Einheit montierbar Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 2x 80mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55° C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: Extern 2x 2.5" SATA-III SSDs (im Shuttle), Intern 1x M.2 Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), auf Anfrage: 2x 1 GBit LAN (M12), 2x USB 2.0, 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, optional: 1x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x LVDS/eDP (intern), 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) (Die max. Verlustleistung darf 50 Watt nicht überschreiten.) Netzteil: M4ATX, 11 – 34 V DC, 250 W / 300 W Peak, NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94% @ 50% load

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC